江苏台企确认出资新的高端封测范畴
作者：五星体育在线直播 发布时间：2024-04-04 02:03:44
阅读量：
阅读量：
我国台湾网5月30日姑苏音讯台湾闻名的上市企业“矽品精细工业股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在江苏姑苏工业园区出资成立了“矽品科技(姑苏)有限公司”。企业来供给芯片封测一体化解决方案，从芯片封装体规划咨询、模仿、晶圆针测、封装、测验、预烧到直接配送等服务，不断改进质量并技能创新，矽品公司开展至今已成为全世界第三大封装测验厂。
矽品公司为保证半导体封测的领导地位，方案继续新增出资兴修高阶技能封装制程，即芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和球门阵列覆晶封装(FC-BGA)产品，以满意商场的需求，并坚持未来长时间的竞争力。新出资项目除了着重于现在商场上最高阶且老练的芯片封装产品外，一起将供给各种先进的集成电路封测技能解决方案，继续扩展矽品公司在产业界的身先士卒的优势，以期建成大陆顶尖的研制制作基地。
该项目作为矽品科技姑苏公司的第三期，以自有资金出资，先建造4万平方米厂房，现在已开工建造，建成后将于2016年投入量产,本年的投入金额约到达5000万美元。（我国台湾网姑苏工业园区台办通讯员 金莲玉）
-
相关阅读
- 万瓦级激光切开机助力天辰智能提质增效 2024-04-04
- 邦德激光发布国际首台25000W超高功率激光切开机 2024-04-04
- 85000W！全球首台 2024-04-04
- 椒江：安全风险管控体系建设 椒江做到全省唯一 2024-04-04
销售热线：0371-69591234
